随着科技的快速发展,我们所生活的世界逐渐数字化,这得益于各种类型的传感器的应用。传感器作为一种感知设备,能够用于各种实时监测、测量和记录特定物理量或环境参数,如工业、医疗、军事、环境等各种领域的监测。由上图可知,它们根据制备基底材料的不同,分为金属传感器、陶瓷传感器、柔性传感器。在他们的制备生产中,厚膜技术得到广泛应用。厚膜技术是一种制作厚膜电路的关键技术,已有五十多年的历史,它是采用厚膜丝...
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。再在硅晶圆片上经过光刻、蚀刻等工艺制作成晶圆,再进行封装、切割等就制作出了芯片。(图片来自网络:晶圆芯片加工过程)而晶圆在通过加工成晶圆芯片后,就需要进行键合封装,以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、实现连...
随着电子应用领域终端的快速发展,陶瓷线路板由于其具有高度的可靠性、稳定性和优异的电气性能等优势,被广泛应用于通信、军工、医疗、电力等领域。陶瓷线路板分类 LTCC低温共烧多层陶瓷作为一种常见的多层陶瓷线路板,通常由陶瓷和导体材料组合而成。在低温下(850℃-900℃)共烧而成的,它相对于传统的高温烧结工艺,具有烧结时间短、加工成本低、能量少、能量足够制造出更厚的层...
AMB陶瓷覆铜板是一种高性能的陶瓷电路板,用于复杂电路设计和高要求工艺生产应用。具有高热导率、铜层结合度高等优点,适用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板。陶瓷覆铜板在生产中,由于铜和陶瓷之间没有粘结材料,在高温下容易导致铜层从陶瓷表面剥离,已无法满足更高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求。因此AMB技术凭借更高的可靠性,逐渐成为主流应用。AMB工艺介绍什么是AMB呢?它指的是一种活性金属钎焊技术,...
陶瓷封装是一种使用陶瓷材料作为封装外壳的电子封装技术,用于保护和密封电子器件以及实现与电子器件的互联。如半导体封装一般可分为4级:0级封装,晶圆的电路设计与制造;1级封装,芯片之间的相互连接;2级封装,元器件封装到电路板;3级封装,电路板组合在主板并形成最终电子产品。图片来源:合作客户闽航电子 陶瓷封装相对于金属和塑料封装,它具有更好的机械强度、高温稳定性、绝缘性能和化学稳定性。被广泛应...
控制糖尿病发展的有效手段之一是使用血糖仪进行血糖测试达到严格控制用药和饮食,维持患者血糖指数的稳定。血糖仪的测量精准度关键就取决于血糖试纸,它是与血糖检测仪配套使用的一种耗材,也是血糖检测系统的核心组成部分,可以理解为一个微型化的电化学生物传感器。血糖试纸主要由基片、电极(碳涂层、银涂层)、绝缘涂层、酶涂层(酶、电子媒介、稳定剂)、双面胶、亲水膜、盖板组成,主要生产工艺为丝印、贴合。
电子烟的加热载体经历了棉芯、发热丝到陶瓷发热体的演化发展,目前陶瓷发热体作为主流的雾化芯技术,被广泛应用。陶瓷...
LED灯丝是指LED灯中用于发光的部分,当电流经过灯丝时,灯丝会产生高温并发出可见光。他们被安装在灯内部或其他灯具中,以产生灯光。它相对于传统的灯丝,具有更高的效能、更长寿命、更低的发热量和更广泛的颜色选择的优势,使其成为现代照明的主要光源之一,广泛应用于家庭照明、商业照明、车辆照明等领域。 在LED灯丝制作过程中,为了提供良好的导电性能和电流分布,LED灯丝的导电极是使用...