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高端厚膜丝印工艺自动化解决方案
平面厚膜丝印机、圆管厚膜丝印机、LTCC/HTCC/MICC、全自动厚膜丝印机
连续13 年高端厚膜印刷设备技术品牌
优秀合作客户
优秀的技术能力与丰富的行业经验已经使我们在国内外市场上赢得了较高的荣誉口碑
优质的产品质量和负责的服务理念成功的为国内外众多客户提供稳定的高端厚膜印刷设备
专注专业
质量过硬
精密稳定
技术研发
ISO9001认证
欧盟CE、3A信用体系认证
13年专注厚膜丝印设备
及智能自动化技术研发
定位精度±5um,膜厚偏差±4um
印刷连续稳定，膜厚均匀一致
自建精密厚膜印刷实验室 研发创新高精密丝网印刷工艺技术
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热销产品
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| JY-IC-60-LTCC专用大型高刚性高精密厚膜丝网印刷机 |
| 自动化： 半自动 |
| 设备适用范围： 柔性版、薄板、FPC、PCB、FPD、LTCC、HTCC、MLCC、混合动力、光伏等精细印刷。 (可以实现埋孔印刷、通孔印刷) |
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我司生产的厚膜丝网印刷机专用于厚膜电路、燃料电池、LTCC、HTCC、MLCC、滤光片、片式电阻、RFID 天线、GPS介质天线、陶瓷发热片、陶瓷基板、芯片电容、即热式电路、半导体、传感器、柔性电子、太阳能电池、触摸屏、LED等多行业精密电子元件的表面与埋孔、通孔等印刷生产工艺。其承印物可以是石墨、陶瓷、金属、薄膜、晶圆、玻璃或塑料等各种材料。
您只管提需求 我来负责实现
陶瓷线路板(含LTCC/HTCC/MLCC)
新能源电池(燃料电池、光伏太阳能电池等)
功能陶瓷(电子陶瓷、绝缘陶瓷等)
传感器
半导体
其他电子元器件
选择建宇网印的 4 大理由
厚膜印刷一站式服务商 工匠精神铸就优秀品质
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严格生产标准，严把产品质量
深受国内外众多知名企业的认可与信赖的技术性企业
专业解决方案、非标量身定制
手动/半自动/全自动多类型规格可满足各行业厚膜印刷需求，打造个性化需求！
高精度技术创新，高效智能自动化
13年专注智能化厚膜印刷机的研发与生产
全流程服务、快速化响应
实力雄厚的技术团队，专业、省心、快速，售前/售中/售后一体化
建宇印刷机选用SMC、三菱、基恩士等国际知名品牌精密零部件。设计、装配、调试、实验、检验过程以丰富的行业技术经验和专利技术储备为基础，以ISO9001质量体系认证要求严格管控和要求生产标准化流程，保证了每一台出厂的设备符合客户生产要求，精密度高、印刷稳定。
公司拥有一批专业技术过硬的技术研发团队，为客户快速设计顶制整套印刷工艺解决方案，配套自建"供应链"厚膜印刷实验室，为设计研发、装配生产、订单交期、服务跟进等提供切实的保障。6大类厚膜丝印机，20余个标准规格型号、非标全自动高效生产线，可广泛适用于多个行业高精度厚膜印刷工艺要求。
建宇网印于2010年6月成立，建筑面积约达2000平方米， 集高精密厚膜丝印设备设计研发、生产销售于一体的厚膜印刷领域垂直细分企业。形成CCD视觉自动对位系统、自动纠偏系统、数据存储系统、数字智能系统、自动上下料系统、自动检测系统、自动化辅助系统等多个模块相结合的工业自动化厚膜印刷技术储备体系。
公司拥有专业的技术服务团队，为客户提供售前调研、售中服务、售后支持的全流程技术服务。7x24小时售后快速响应，电话指导不能解决时，全国范围最快24小时到达现场，一对一全程跟踪服务，直至客户满意。12年以来，建宇的全流程服务在技术上受客户尊敬，效果上受客户信任。
随着科技的快速发展，我们所生活的世界逐渐数字化，这得益于各种类型的传感器的应用。传感器作为一种感知设备，能够用于各种实时监测、测量和记录特定物理量或环境参数，如工业、医疗、军事、环境等各种领域的监测。由上图可知，它们根据制备基底材料的不同，分为金属传感器、陶瓷传感器、柔性传感器。在他们的制备生产中，厚膜技术得到广泛应用。厚膜技术是一种制作厚膜电路的关键技术，已有五十多年的历史，它是采用厚膜丝...
2023-11-29
2023-11-29
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。再在硅晶圆片上经过光刻、蚀刻等工艺制作成晶圆，再进行封装、切割等就制作出了芯片。（图片来自网络：晶圆芯片加工过程）而晶圆在通过加工成晶圆芯片后，就需要进行键合封装，以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、实现连...
2023-08-24
随着电子应用领域终端的快速发展，陶瓷线路板由于其具有高度的可靠性、稳定性和优异的电气性能等优势，被广泛应用于通信、军工、医疗、电力等领域。陶瓷线路板分类 LTCC低温共烧多层陶瓷作为一种常见的多层陶瓷线路板，通常由陶瓷和导体材料组合而成。在低温下（850℃-900℃）共烧而成的，它相对于传统的高温烧结工艺，具有烧结时间短、加工成本低、能量少、能量足够制造出更厚的层...
2023-08-24
AMB陶瓷覆铜板是一种高性能的陶瓷电路板，用于复杂电路设计和高要求工艺生产应用。具有高热导率、铜层结合度高等优点，适用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板。陶瓷覆铜板在生产中，由于铜和陶瓷之间没有粘结材料，在高温下容易导致铜层从陶瓷表面剥离，已无法满足更高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求。因此AMB技术凭借更高的可靠性，逐渐成为主流应用。AMB工艺介绍什么是AMB呢？它指的是一种活性金属钎焊技术，...
2023-06-24
陶瓷封装是一种使用陶瓷材料作为封装外壳的电子封装技术，用于保护和密封电子器件以及实现与电子器件的互联。如半导体封装一般可分为4级：0级封装，晶圆的电路设计与制造；1级封装，芯片之间的相互连接；2级封装，元器件封装到电路板；3级封装，电路板组合在主板并形成最终电子产品。图片来源：合作客户闽航电子 陶瓷封装相对于金属和塑料封装，它具有更好的机械强度、高温稳定性、绝缘性能和化学稳定性。被广泛应...
2023-03-04
控制糖尿病发展的有效手段之一是使用血糖仪进行血糖测试达到严格控制用药和饮食，维持患者血糖指数的稳定。血糖仪的测量精准度关键就取决于血糖试纸，它是与血糖检测仪配套使用的一种耗材，也是血糖检测系统的核心组成部分，可以理解为一个微型化的电化学生物传感器。血糖试纸主要由基片、电极(碳涂层、银涂层）、绝缘涂层、酶涂层(酶、电子媒介、稳定剂）、双面胶、亲水膜、盖板组成，主要生产工艺为丝印、贴合。
2018-12-04
电子烟的加热载体经历了棉芯、发热丝到陶瓷发热体的演化发展，目前陶瓷发热体作为主流的雾化芯技术，被广泛应用。陶瓷...
2023-06-17
LED灯丝是指LED灯中用于发光的部分，当电流经过灯丝时，灯丝会产生高温并发出可见光。他们被安装在灯内部或其他灯具中，以产生灯光。它相对于传统的灯丝，具有更高的效能、更长寿命、更低的发热量和更广泛的颜色选择的优势，使其成为现代照明的主要光源之一，广泛应用于家庭照明、商业照明、车辆照明等领域。 在LED灯丝制作过程中，为了提供良好的导电性能和电流分布，LED灯丝的导电极是使用...
2023-08-30
实用新型专利第19583443号
2023-08-30
实用新型专利第19587964号
2023-05-16
发明专利第5950048号
2023-03-14
实用新型专利第18575499号
2022-09-28
实用新型专利第3253667号
2022-09-28
实用新型专利第9632611号
2022-09-28
实用新型专利第9619002号
2022-09-28
实用新型专利第9611903号
2022-09-28
实用新型专利第9587864号
2022-09-28
实用新型专利第11004908号
2022-09-28
实用新型专利第11546369号
2022-09-28
实用新型专利第9272172号
2022-09-28
实用新型专利第11025388号
2022-09-28
实用新型专利第11006715号
2022-09-28
实用新型专利第11008938号
2022-09-28
实用新型专利第11017928号
2022-09-28
实用新型专利第11007848号
2022-09-28
实用新型专利第13332574号
2022-09-28
实用新型专利第13349610号
2022-09-28
实用新型专利第16627094号
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