随着科技的快速发展，我们所生活的世界逐渐数字化，这得益于各种类型的传感器的应用。传感器作为一种感知设备，能够用于各种实时监测、测量和记录特定物理量或环境参数，如工业、医疗、军事、环境等各种领域的监测。由上图可知，它们根据制备基底材料的不同，分为金属传感器、陶瓷传感器、柔性传感器。在他们的制备生产中，厚膜技术得到广泛应用。厚膜技术是一种制作厚膜电路的关键技术，已有五十多年的历史，它是采用厚膜丝...

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。再在硅晶圆片上经过光刻、蚀刻等工艺制作成晶圆，再进行封装、切割等就制作出了芯片。（图片来自网络：晶圆芯片加工过程）而晶圆在通过加工成晶圆芯片后，就需要进行键合封装，以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、实现连...

  随着电子应用领域终端的快速发展，陶瓷线路板由于其具有高度的可靠性、稳定性和优异的电气性能等优势，被广泛应用于通信、军工、医疗、电力等领域。陶瓷线路板分类            LTCC低温共烧多层陶瓷作为一种常见的多层陶瓷线路板，通常由陶瓷和导体材料组合而成。在低温下（850℃-900℃）共烧而成的，它相对于传统的高温烧结工艺，具有烧结时间短、加工成本低、能量少、能量足够制造出更厚的层...

AMB陶瓷覆铜板是一种高性能的陶瓷电路板，用于复杂电路设计和高要求工艺生产应用。具有高热导率、铜层结合度高等优点，适用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板。陶瓷覆铜板在生产中，由于铜和陶瓷之间没有粘结材料，在高温下容易导致铜层从陶瓷表面剥离，已无法满足更高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求。因此AMB技术凭借更高的可靠性，逐渐成为主流应用。AMB工艺介绍什么是AMB呢？它指的是一种活性金属钎焊技术，...

在电子元器件厚膜印刷工艺中，CCD视觉对位系统可自动纠偏，可有效控制人工放料引起的误差，提高大批量生产时的良品率，在高精密厚膜印刷中被广泛应用。但由于操作调试较为复杂，在生产使用时对技术工人要求比较高。近期有很多客户提出能否简化操作难度，提高印刷精度。针对这些问题，2023年，我们回访了多家客户公司，了解实际生产需求，并组织公司技术团 队就对位系统进行了多次讨论，并安排技术人员与客户进行了多...

陶瓷封装是一种使用陶瓷材料作为封装外壳的电子封装技术，用于保护和密封电子器件以及实现与电子器件的互联。如半导体封装一般可分为4级：0级封装，晶圆的电路设计与制造；1级封装，芯片之间的相互连接；2级封装，元器件封装到电路板；3级封装，电路板组合在主板并形成最终电子产品。图片来源：合作客户闽航电子   陶瓷封装相对于金属和塑料封装，它具有更好的机械强度、高温稳定性、绝缘性能和化学稳定性。被广泛应...

硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在通过晶圆生产电子元件的过程中，需要在晶圆上涂刷玻璃粉，以保证在切割后能够在芯片的侧部形成玻璃保护层。目前在晶圆上涂刷玻璃粉多为人工，存在涂刷稳定性差、速度慢，成品率低等多个问题。建宇网印的高精密厚膜印刷机很好的解决了这个问题，定位精确，厚度一致。

控制糖尿病发展的有效手段之一是使用血糖仪进行血糖测试达到严格控制用药和饮食，维持患者血糖指数的稳定。血糖仪的测量精准度关键就取决于血糖试纸，它是与血糖检测仪配套使用的一种耗材，也是血糖检测系统的核心组成部分，可以理解为一个微型化的电化学生物传感器。血糖试纸主要由基片、电极(碳涂层、银涂层）、绝缘涂层、酶涂层(酶、电子媒介、稳定剂）、双面胶、亲水膜、盖板组成，主要生产工艺为丝印、贴合。

     未来的可再生能源社会将需要巨大的能源转换和储存技术能力，燃料电池具有作为这种转换器的巨大潜力，该技术目前通过大量的实验和原型测试，已很好的验证了其可行性，并可有效地应用于多个领域中。图片来源于网络燃料电池批量生产要求     作为新能源技术想要得到广泛普及与应用，最重要的是应尽量降低燃料电池的单位成本，大幅度提高产能，最终达到消费商品的水平，才能满足可预期替代性的全球化需求。在生...

长沙建宇网印机电设备有限公司的印刷机已被应用于氢燃料电池研发中试阶段，用来解决双极板密封工艺中的难点。