晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。再在硅晶圆片上经过光刻、蚀刻等工艺制作成晶圆,再进行封装、切割等就制作出了芯片。(图片来自网络:晶圆芯片加工过程)而晶圆在通过加工成晶圆芯片后,就需要进行键合封装,以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、实现连...
AMB陶瓷覆铜板是一种高性能的陶瓷电路板,用于复杂电路设计和高要求工艺生产应用。具有高热导率、铜层结合度高等优点,适用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板。陶瓷覆铜板在生产中,由于铜和陶瓷之间没有粘结材料,在高温下容易导致铜层从陶瓷表面剥离,已无法满足更高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求。因此AMB技术凭借更高的可靠性,逐渐成为主流应用。AMB工艺介绍什么是AMB呢?它指的是一种活性金属钎焊技术,...
陶瓷封装是一种使用陶瓷材料作为封装外壳的电子封装技术,用于保护和密封电子器件以及实现与电子器件的互联。如半导体封装一般可分为4级:0级封装,晶圆的电路设计与制造;1级封装,芯片之间的相互连接;2级封装,元器件封装到电路板;3级封装,电路板组合在主板并形成最终电子产品。图片来源:合作客户闽航电子 陶瓷封装相对于金属和塑料封装,它具有更好的机械强度、高温稳定性、绝缘性能和化学稳定性。被广泛应...