主要制造工序:
工艺要求:
共烧要求:和低熔点的Au, Ag, Pd, Cu贵金属共烧
烧结温度:850~900℃
陶瓷材料:玻璃+陶瓷;微晶玻璃体系
“LTCC”是“低温共烧陶瓷“(Low Temperature Co-fired Ceramics)的缩写。通常,电子陶瓷的烧结需要1,500°C以上的高温。因此,电路电极只能选用耐热金属(钨和钼等)。但随着电子信号的高频化,此类金属的高导体电阻导致的信号传递延迟等特性成为了问题,为此而开发了导体电阻值低的金属陶瓷电路基板。广泛应用于手机、蓝牙等消费电子产品,是射频组件的关键生产工艺。
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