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微米级电子印刷设备制造商
平面厚膜印刷机、圆管厚膜印刷机、LTCC厚膜印刷机、全自动厚膜印刷机

主要制造工序

此领域对应机型

工艺要求:

共烧要求:和低熔点的Au, Ag, Pd, Cu贵金属共烧

烧结温度:850~900℃

陶瓷材料:玻璃+陶瓷;微晶玻璃体系

什么是LTCC?

“LTCC”是“低温共烧陶瓷“(Low Temperature Co-fired Ceramics)的缩写。通常,电子陶瓷的烧结需要1,500°C以上的高温。因此,电路电极只能选用耐热金属(钨和钼等)。但随着电子信号的高频化,此类金属的高导体电阻导致的信号传递延迟等特性成为了问题,为此而开发了导体电阻值低的金属陶瓷电路基板。广泛应用于手机、蓝牙等消费电子产品,是射频组件的关键生产工艺。

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