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半导体零件制造中的丝网印刷

半导体制造,大多用到真空设备。其实,丝网印刷机也有被广泛使用。
丝网印刷制造设备成本低廉,生产效率高,大量生产时还可降低成本。
并且若应用方法得当,还可削减工时及通过利用添加剂以减少不良品数量(减少对环境的影响)等优点

半导体丝网印刷应用工序
精密锡焊印刷

在基板上安装零件时,可在连接该零件和基板的端子上精密印刷锡膏。
通过最大限度缩小端子间距,从而适用电脑、手机、数码相机、电视机等数字家电产品及车载电子设备等上的半导体,实现了小型化和薄型化。

再配线

半导体晶圆上的再配线加工普遍利用溅射。这是从晶圆级CSP技术的电极部再配线加工法中,为减少装置投资且降低加工成本而进行的尝试。

钝化

钝化是指配线工序完成之后,为了防止其表面受到外伤,而对其进行保护的绝缘膜。使用可适应连续印刷的聚酰亚胺墨水、在确保分辨率的同时,通过增加膜压的精密网版、高精密精度的丝网印刷机,可用于批量生产能力优越的钝化膜的制备工艺。

静电卡盘

随着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展,陶瓷静电卡盘拥有良好的导热和耐卤素等离子气氛的性能,广泛应用于半导体及集成电路核心制程制作中。

静电卡盘是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体,它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持。它由基板、粘接材料、气体通道、电极、陶瓷外壳组成。

目前静电卡盘通常采用陶瓷与电极高温共烧而成,将印刷有电极的多层生瓷片层压在一起,再进行高温共烧制成最终的陶瓷静电卡盘。 它的电极层都需要丝网印刷技术印到陶瓷生片上,为了确保静电卡盘的吸附力均匀性,在印刷时就需要用到高精密的丝网印刷机来保证印刷的精密度和一致性。

此领域应用机型
丝网印刷在晶圆涂覆玻璃粉工艺的应用,定位精准,厚膜一致
长沙建宇网印机电设备有限公司ChangSha Jianyu Screen Printing  
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