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什么是陶瓷线路板?
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3)等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称,很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。
而另一种PCB基板——陶瓷基板,由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等,都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材,从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。与普通的PCB使用粘合剂把铜箔和基板粘合在一起的,陶瓷PCB是在高温环境下,通过键合的方式把铜箔和陶瓷基片拼合在一起的,结合力强,铜箔不会脱落,可靠性高,在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

陶瓷线路板的主要材质
氧化铝(Al2O3)

氧化铝是陶瓷基板中最常用的基板材料,因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷,强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。

氧化铍(BeO)

具有比金属铝还高的热导率,应用于需要高热导的场合,温度超过300℃后迅速降低,但是由于其毒性限制了自身的发展。

氮化铝(AlN)

氮化铝陶瓷是以氮化铝粉体为主晶相的陶瓷。相比于氧化铝陶瓷基板,绝缘电阻、绝缘耐压更高,介电常数更低。其热导率是Al2O3的7~10倍,热膨胀系数(CTE)与硅片近似匹配,这对于大功率半导体芯片至关重要。

氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能,在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位的。

丝网印刷在陶瓷线路板的应用
陶瓷线路板按结构分类,可分为多层陶瓷线路板和单层陶瓷线路板。基于陶瓷线路板的制备工序要求,丝网印刷可基本应用于所有类型陶瓷线路板的印刷工艺。其中,厚膜丝网印刷在陶瓷线路板的印刷工艺中是主要丝网印刷技术
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