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建宇网印HG-250-LTCC高效解决LTCC生瓷片0.3mm孔径填孔印刷瓶颈!

发表时间:2024-06-17 09:36作者:建宇网印



在竞争激烈的电子材料与片式电子元件行业中,广东某大型企业凭借其卓越的技术实力和不懈的创新精神,始终站在行业的前沿。






技术挑战与寻求合作



2023年,该企业迎来了一次重要的新产品研发机遇。新产品的前期关键工艺是140×140mmLTCC生瓷片印刷及0.3mm孔径填孔。然而,企业现有的印刷设备在填孔印刷时效果并不理想。为加速研发、确保品质,该企业积极寻求新的合作伙伴,共同攻克这一技术难题。



展会相遇与专业解决方案



在2023年精密陶瓷展会上,该企业偶然地遇见了正在参展的长沙建宇网印机电设备有限公司(以下简称建宇网印),随即向建宇网印表达了寻求LTCC生瓷片印刷及填孔印刷工艺的需求。建宇网印迅速地捕捉到了企业的需求和痛点,并立即表示可以为其提供专业协助。

LTCC生瓷片填孔印刷技术是一项高精度、高要求的工艺。其难点在于如何确保孔内浆料的饱满、均匀程度。如果孔内浆料过少,会导致漏孔现象,影响基板电路性能;而如果浆料过多,则会在正反面甩出浆料,形成凸起,影响后期焊接、组装工艺。为了解决这一难题,建宇网印凭借多年的行业经验和技术积累,向客户推荐了HG-250-LTCC高精密厚膜印刷机。这款机型最大印刷面积230*230mm,具备高精度、高稳定性、膜厚均匀一致的特点,还能够同时满足图形印刷与填孔印刷两种工艺的需求,大大节约了企业的研发生产成本。了解到HG-250-LTCC设备的优势后,客户表示非常感兴趣,并决定回到公司进行前期评估。

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客户实地考察与快速决策



       为了进一步加快合作进程,2023年11月,客户亲自来到建宇网印进行实地考察和打样。在现场沟通与打样测试的环节中,建宇网印凭借出色的专业能力和服务态度,赢得了客户的充分信任。随后,客户对带回的产品进行严格的测试与评估后,对打样效果表示高度满意,HG-250-LTCC设备的印刷图形和填孔效果远优于其现有设备,并决定将其纳入采购计划。

   同年12月,双方迅速正式签署了合作协议,从初次打样到最终的设备购买决策,仅历时一个月,这充分彰显了HG-250-LTCC设备对多层陶瓷线路板厚膜印刷工艺的全场景适用性。

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(客户打样报告)



设备投入与高效生产



客户的新产品厂房于2024年5月建设完成。为确保设备能够及时投入生产使用,建宇网印按计划准时安排发货,并派遣了专业的技术团队前往客户现场进行安装调试和工艺培训。在技术人员的耐心指导下,客户车间技术员工对设备的操作便捷性赞不绝口,从生疏到熟练操作设备仅用了几个小时的时间。设备正式投入生产后,印刷效果高效平稳,良品率高达96%。

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展望未来:深化合作 共创辉煌



此次合作不仅帮助该企业解决了LTCC生瓷片印刷及填孔的技术难题,还为其新产品的研发和生产提供了有力的保障。未来,建宇网印将续投入研发与创新,不断深化和拓展双方的合作,携手推动功率半导体电子材料与片式电子元件行业迈向新的高度。







长沙建宇网印机电设备有限公司ChangSha Jianyu Screen Printing  
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