展会回顾｜建宇网印成功参加艾邦第七届精密陶瓷展发表时间：2025-09-02 08:57  2025年8月28日下午，艾邦第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会在深圳国际会展中心圆满落幕。本次展会汇聚精密陶瓷、电子陶瓷、IGBT/SiC功率半导体等产业链上下游企业，集中展示行业****成果和产品应用。 15年技术积累赋能行业 作为产业链生产设备关键供应商，建宇网印展示了6寸生瓷全自动印刷生产线、桌上厚膜印刷机系列机型、小型平面厚膜印刷机新品、四相机CCD对位厚膜印刷机，这些产品不仅体现建宇网印在厚膜印刷领域15年的技术积淀，更充分展示了其在精密陶瓷行业领域的广泛应用前景。 专业互动成果显著获合作意向 展会期间，建宇网印展台累计接待专业观众超150人次，技术团队快速分析客户核心需求，提供从设备到工艺的全链条解决方案。经深度沟通，近20家企业表示愿意与建宇网印建立初步的合作意向，这一成绩充分证明了建宇网印在行业内的影响力和市场竞争力。  新品技术创新树立行业标杆 其中，针对市场需求推出的新品－小型平面厚膜印刷机，凭借四柱式精密升降结构、高性价比优势及微米级印刷精度，收获现场专业观众高度认可；四相机CCD对位厚膜印刷机更是凭借刮印压力、环境温度、湿度可数显；刮刀角度可调、刮刀自动找平衡、自动除尘等技术创新，树立行业新标杆。同期展出的桌上厚膜印刷机全系机型，以灵活配置与操作便捷性，引发咨询热潮。  展会虽已落幕，但建宇网印以创新为桨、技术为帆的征程永不停歇。此次收获的合作意向与行业认可，将成为我们深耕厚膜印刷领域的动力。未来，我们将以更高精度的设备、更智能的工艺（刮刀角度、刮印压力、温度湿度数显等），为精密陶瓷厚膜印刷行业的发展贡献更多力量。 技术答疑精选 Q：厚膜印刷机中的厚膜是指什么？ A：①工艺原理层面：厚膜工艺采用丝网印刷技术，通过刮刀挤压作用，以非接触的方式将厚膜电子浆料透过网版图案漏印在厚膜基片上。相较于普通丝网印刷，该工艺需使用专用厚膜电子浆料（如含玻璃粉、金属颗粒的导电浆料）和耐高温基片（如氧化铝陶瓷），并需经过烘干及高温烧结，使浆料中的有机载体挥发、金属颗粒熔融并形成致密膜层。早在80年代初期，就有意大利人使用该工艺率先研发出了厚膜混合电路。 ②工艺特性层面：普通丝网印刷机难以满足厚膜电路对膜厚均匀性及高精度的需求，因此需采用专用高精度厚膜印刷机。这类设备通过精密控制刮刀压力、印刷速度及网版张力，确保浆料转移量稳定，从而实现膜厚一致性。 ③厚度界定层面：薄膜是指1μm 左右的膜层厚度（如真空蒸镀、溅射工艺），厚膜是指 10～25μm 的膜层厚度（相当于普通丝网印刷膜厚的5-10倍）。这种厚度差异直接决定了两者在导电性能、附着力及成本上的不同特性。 Q：印刷对位精度多少？膜厚最薄能达到多少？ A：在展会现场，客户问得最多的问题就是“你们的印刷对位精度能达到多少？”建宇网印高精密厚膜丝网印刷机制造精密、运行稳定，印刷对位精度能达到±5um。膜厚最薄能达到多少主要是根据网版来确定的，但建宇网印的设备通过精调后，也能在网版自身膜厚的基础上调整±（2-3）μm。 Q：标准机型与自动线的交付时间？ A：标准机型在有库存的情况下，7天内能够发货；没有库存的交期为30～45天。全自动生产线的话，通常需了解客户产品尺寸、工艺流程、需求定制等，然后再根据实际情况做优化改进，提供最适合客户的针对性工艺整体解决方案，交期在3个月左右。 |