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“定位精确,厚度一致” 丝网印刷在半导体晶圆涂覆玻璃粉工艺的技术应用

发表时间:2023-03-14 13:48作者:建宇网印

   晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

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图片源自网络

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。在通过晶圆生产电子元件的过程中,需要在晶圆上涂刷玻璃粉,以保证在切割后能够在芯片的侧部形成玻璃保护层。

目前在晶圆上涂刷玻璃粉大多是通过人工进行的,人工将玻璃粉与水混合,然后将混合后的玻璃粉涂刷到晶圆上。但是这种方法涂刷的速度较低,从而影响了产品的生产速度,产品的生产成本高,而且玻璃粉涂刷的质量取决于工人的劳动能力,涂刷的稳定性较差,容易导致残留的玻璃留存圆晶表面。导致电子元件的合格率低,进一步提高了产品的生产成本也有相关生产工艺采用擦粉或者填充装备来提高涂覆质量,但仍然不能很好解决提高批量涂覆速度,印刷部位与厚度一致性、操作繁琐复杂种问题。

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                               半导体晶圆工艺流程

厚膜丝网印刷技术在半导体生产中有着广泛应用,可适用于晶圆涂覆玻璃粉、光刻胶,半导体封装环节中锡焊印刷及钝化绝缘膜等多个半导体生产工艺。建宇网印研发生产的高精密丝网印刷机,由于印刷精度高、厚度均匀一致、自动化程度高、操作简单,其优异表现已获得半导体生产领域广大客户的高度认可和信赖。

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建宇高精密丝网印刷机在晶玻璃粉涂覆工艺应用效果



半导体涂覆玻璃粉推荐机型

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