“定位精确，厚度一致” 丝网印刷在半导体晶圆涂覆玻璃粉工艺的技术应用

   晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

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在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在通过晶圆生产电子元件的过程中，需要在晶圆上涂刷玻璃粉，以保证在切割后能够在芯片的侧部形成玻璃保护层。

目前在晶圆上涂刷玻璃粉大多是通过人工进行的，人工将玻璃粉与水混合，然后将混合后的玻璃粉涂刷到晶圆上。但是这种方法涂刷的速度较低，从而影响了产品的生产速度，产品的生产成本高，而且玻璃粉涂刷的质量取决于工人的劳动能力，涂刷的稳定性较差，容易导致残留的玻璃留存圆晶表面。导致电子元件的合格率低，进一步提高了产品的生产成本。也有相关生产工艺采用擦粉或者填充装备来提高涂覆质量，但仍然不能很好解决提高批量涂覆速度，印刷部位与厚度一致性、操作繁琐复杂等多种问题。

                               半导体晶圆工艺流程

厚膜丝网印刷技术在半导体生产中有着广泛应用，可适用于晶圆涂覆玻璃粉、光刻胶，半导体封装环节中锡焊印刷及钝化绝缘膜等多个半导体生产工艺。建宇网印研发生产的高精密丝网印刷机，由于印刷精度高、厚度均匀一致、自动化程度高、操作简单，其优异表现已获得半导体生产领域广大客户的高度认可和信赖。

建宇高精密丝网印刷机在晶圆玻璃粉涂覆工艺应用效果

半导体涂覆玻璃粉推荐机型