钙钛矿电池是指利用钙矿型的有机金属卤化半导体作为吸光材料的新型化合物薄膜太阳能电池，属于第三代新型太阳能电池。由于具有原材料易得、吸光能力强、制备工艺灵活、应用场景多元等优势，被视为最具颠覆潜力的光伏技术之一。01 钙钛矿电池结构典型的钙钛矿电池是采用平面异质结结构，由钙钛矿材料吸光层、电子传输层、空穴传输层、透明导电氧化物、电极层、玻璃基底组成。（钙钛矿电池结构组成）它既可以做成柔性电池组...

      固体氧化物电解池（SOEC）是一种高效的中高温（650-850℃）电解水蒸气制氢的装置，总反应为2H₂O→2H₂+O₂。由于具有能源转换效率高、逆向反应能力等特性，它被广泛用于光伏、风电等可再生资源领域。一、固体氧化物电解池SOEC结构      固体氧化物电解池SOEC由氢电极（阳极）、氧电极（阴极）和电解质层、连接体等构成：1.氢电极为多孔陶瓷结构，例如Ni-YSC金属陶瓷...

 SOFC（固体氧化物燃料电池又称陶瓷基燃料电池 由电解质、阴/阳极、连接体构成单电池，再由多个单电池构成电池堆。高精密厚膜丝网印刷技术可用于制备阴极薄膜、阳极薄膜、致密电解质薄膜或多孔的电解质薄膜。

      MLCC（片式多层陶瓷电容器）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。由于具有极好的性能、多品种、规格齐全、尺寸小等特点，被广泛应用在信息技术、消费类电子、通信、新能源、工艺控制等各个行业。本文将深入探讨MLLCC的结构与制备工艺，并重点介绍高精密厚膜丝网印刷工艺在MLCC内电极制备中的技术应用。（图1 片式多层陶瓷电容器）MLCC的结构与制备工艺MLCC是由陶瓷介质、内电极金属层...

在多层陶瓷线路板的制备过程中，通孔、挂壁/填孔、埋孔印刷是实现电路互联的关键步骤。这些工艺要求浆料在孔内均匀分布，以保证电路的稳定性和可靠性。本文将重点介绍高精密厚膜印刷技术在这一领域的应用。一、技术背景与要求1.通孔、挂壁工艺通过倾斜或垂直刮刀将浆料印刷在生瓷、硬瓷等基材的孔内壁，要求内壁浆料均匀一致、无裂纹。2.填孔、埋孔工艺将浆料均匀印刷在整个孔内，要求孔内浆料饱满均匀，孔外圈无浆料甩...

CGM动态血糖监测仪是一种先进的糖尿病管理工具，通过在皮肤下植入微型传感器的方式来监测未来7～14天的血糖变化。其传感器是CGM系统壁垒最高、最核心的部件，由金属电极、内层、酶层及外膜组成，直接决定着CGM系统测量结果的准确性，所以其金属电极的制备工艺非常关键。（图源网络）金属电极是通过丝网印刷的方式在厚度50um～200um的PI/PET膜上印刷导体线路（银浆、碳浆），印刷精度要求高。然而...

厚膜丝网印刷技术正以印刷膜厚均匀和低成本优势逐渐成为新能源汽车制造中的一项关键技术。这项技术在电池及车内电子陶瓷组件金属化等方面发挥着越来越重要的作用。主要应用在充电陶瓷继电器、盖板陶瓷、动力电池陶瓷密封连接器、直流高压陶瓷继电器、直流空调压缩机陶瓷密封连接器、陶瓷熔断器、陶瓷功率电阻器等多个关键零部件中。

随着科技的快速发展，我们所生活的世界逐渐数字化，这得益于各种类型的传感器的应用。传感器作为一种感知设备，能够用于各种实时监测、测量和记录特定物理量或环境参数，如工业、医疗、军事、环境等各种领域的监测。由上图可知，它们根据制备基底材料的不同，分为金属传感器、陶瓷传感器、柔性传感器。在他们的制备生产中，厚膜技术得到广泛应用。厚膜技术是一种制作厚膜电路的关键技术，已有五十多年的历史，它是采用厚膜丝...

  随着电子应用领域终端的快速发展，陶瓷线路板由于其具有高度的可靠性、稳定性和优异的电气性能等优势，被广泛应用于通信、军工、医疗、电力等领域。陶瓷线路板分类            LTCC低温共烧多层陶瓷作为一种常见的多层陶瓷线路板，通常由陶瓷和导体材料组合而成。在低温下（850℃-900℃）共烧而成的，它相对于传统的高温烧结工艺，具有烧结时间短、加工成本低、能量少、能量足够制造出更厚的层...

AMB陶瓷覆铜板是一种高性能的陶瓷电路板，用于复杂电路设计和高要求工艺生产应用。具有高热导率、铜层结合度高等优点，适用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板。陶瓷覆铜板在生产中，由于铜和陶瓷之间没有粘结材料，在高温下容易导致铜层从陶瓷表面剥离，已无法满足更高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求。因此AMB技术凭借更高的可靠性，逐渐成为主流应用。AMB工艺介绍什么是AMB呢？它指的是一种活性金属钎焊技术，...