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平面厚膜印刷机、圆管厚膜印刷机、LTCC厚膜印刷机、全自动厚膜印刷机
客户案例

      在电子制造业的幕后,有一场关于精密度与效率的较量正在进行。在这场较量中,借助CCD视觉定位系统,解决印刷对位精度问题已经不是难点。但在厚膜印刷工艺领域,印刷电子浆料最常见的问题是印刷稳定性不高容易导致印刷膜层厚度不均匀,极大地影响了电子产品印刷的生产效率。建宇网印厚膜印刷机以其稳定的设备质量和高膜厚一致性,成为了厚膜印刷设备行业内的佼佼者。而它的成功,离不开一次偶然但又必然的相...

厚膜丝网印刷技术正以印刷膜厚均匀和低成本优势逐渐成为新能源汽车制造中的一项关键技术。这项技术在电池及车内电子陶瓷组件金属化等方面发挥着越来越重要的作用。主要应用在充电陶瓷继电器、盖板陶瓷、动力电池陶瓷密封连接器、直流高压陶瓷继电器、直流空调压缩机陶瓷密封连接器、陶瓷熔断器、陶瓷功率电阻器等多个关键零部件中。

陶瓷介质滤波器是一种以陶瓷材料为基底的滤波器,它作为移动通信中射频器件的重要组成部分,负责对发送和接收的信号进行滤波,即可以选择性地传递或阻挡特定频率范围内信号,从而保证发送和接收信号的准确度。随着5G时代的到来,陶瓷介质滤波器由于能满足小型化、低成本的发展趋势,逐渐成为主流应用。但其工艺尚未完全成熟,今天我们就一起来了解下陶瓷介质滤波器的关键环节:陶瓷金属化工艺。一陶瓷介质滤波器生产工艺流...

随着科技的快速发展,我们所生活的世界逐渐数字化,这得益于各种类型的传感器的应用。传感器作为一种感知设备,能够用于各种实时监测、测量和记录特定物理量或环境参数,如工业、医疗、军事、环境等各种领域的监测。由上图可知,它们根据制备基底材料的不同,分为金属传感器、陶瓷传感器、柔性传感器。在他们的制备生产中,厚膜技术得到广泛应用。厚膜技术是一种制作厚膜电路的关键技术,已有五十多年的历史,它是采用厚膜丝...

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。再在硅晶圆片上经过光刻、蚀刻等工艺制作成晶圆,再进行封装、切割等就制作出了芯片。(图片来自网络:晶圆芯片加工过程)而晶圆在通过加工成晶圆芯片后,就需要进行键合封装,以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、实现连...

  随着电子应用领域终端的快速发展,陶瓷线路板由于其具有高度的可靠性、稳定性和优异的电气性能等优势,被广泛应用于通信、军工、医疗、电力等领域。陶瓷线路板分类            LTCC低温共烧多层陶瓷作为一种常见的多层陶瓷线路板,通常由陶瓷和导体材料组合而成。在低温下(850℃-900℃)共烧而成的,它相对于传统的高温烧结工艺,具有烧结时间短、加工成本低、能量少、能量足够制造出更厚的层...

AMB陶瓷覆铜板是一种高性能的陶瓷电路板,用于复杂电路设计和高要求工艺生产应用。具有高热导率、铜层结合度高等优点,适用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板。陶瓷覆铜板在生产中,由于铜和陶瓷之间没有粘结材料,在高温下容易导致铜层从陶瓷表面剥离,已无法满足更高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求。因此AMB技术凭借更高的可靠性,逐渐成为主流应用。AMB工艺介绍什么是AMB呢?它指的是一种活性金属钎焊技术,...

陶瓷封装是一种使用陶瓷材料作为封装外壳的电子封装技术,用于保护和密封电子器件以及实现与电子器件的互联。如半导体封装一般可分为4级:0级封装,晶圆的电路设计与制造;1级封装,芯片之间的相互连接;2级封装,元器件封装到电路板;3级封装,电路板组合在主板并形成最终电子产品。图片来源:合作客户闽航电子   陶瓷封装相对于金属和塑料封装,它具有更好的机械强度、高温稳定性、绝缘性能和化学稳定性。被广泛应...

硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。在通过晶圆生产电子元件的过程中,需要在晶圆上涂刷玻璃粉,以保证在切割后能够在芯片的侧部形成玻璃保护层。目前在晶圆上涂刷玻璃粉多为人工,存在涂刷稳定性差、速度慢,成品率低等多个问题。建宇网印的高精密厚膜印刷机很好的解决了这个问题,定位精确,厚度一致。

控制糖尿病发展的有效手段之一是使用血糖仪进行血糖测试达到严格控制用药和饮食,维持患者血糖指数的稳定。血糖仪的测量精准度关键就取决于血糖试纸,它是与血糖检测仪配套使用的一种耗材,也是血糖检测系统的核心组成部分,可以理解为一个微型化的电化学生物传感器。血糖试纸主要由基片、电极(碳涂层、银涂层)、绝缘涂层、酶涂层(酶、电子媒介、稳定剂)、双面胶、亲水膜、盖板组成,主要生产工艺为丝印、贴合。

长沙建宇网印机电设备有限公司ChangSha Jianyu Screen Printing  
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